来源：集微网 2018/3/8浏览量：42526

手机芯片大厂高通(Qualcomm)目前已推出三代针对人工智能(AI)的平台，并持续关注AI应用与其所需的软硬件需求。 而随着AI于手机产业发展持续增温，竞争对手也逐渐增加，像是华为(HUAWE)、苹果(Apple)等手机品牌也纷纷投入此一领域发展，并相继推出相关解决方案(如Kirin 970、A11 Bionic)。 对此，高通表示，相较于华为、苹果等采专用硬件发展AI的策略，该公司未来仍采取「软硬兼施」的方式，因应AI发展。高...

来源：集微网 2018/3/7浏览量：38753

集微网消息，据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进受惠汽车功控相关需求提升，2019年成长可期；封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲，长期成长强劲。根据过去IC库存走势，在2017年第4季智能手机出货潮的带动下，库存天数降至68天，整体IC设计公司出货于单季转强...

来源：集微网 2018/3/6浏览量：38015

集微网消息，据台媒报道，智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后，预估第二季起在新机报到下，将嗅到复苏气味，另外，值得关注的是，高通原计划在美国时间3月6日召开股东会，股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展。Android手机在历经几季的疲软，加上第一季的淡季时序和去库存化，市场看好智能手机芯片市场将自3月底开始复苏，主要动能就是来自于新手机的推出以及库存建立需求，由于今年智能手机市场来说，中端智能机的市场需求将更胜高端机款，这和...

来源：集微网 2018/3/6浏览量：43705

据台媒报道，应WiFi信号穿墙能力，全球路由器大厂纷纷抢攻高功率双频802.11ac wave2.0领域，路由器搭载天线数量增加，带动射频元件立积（4968）WiFi FEM使用量大增，法人预期第2季随着国际大厂路由器推出，出货量将倍数成长。法人指出，高功率的RF元件成为未来路由器趋势，20dBm、22.5dBm 的产品需求将会成长，带动立积产品出货单价提升，随着2018年WiFi将导入802.11ax，MU-MIMO与高频无线电波传输...

来源：博世 2018/2/1浏览量：28285

据财报初步数据显示，博世集团2017年销售额实现了6.7%的大幅增长，达780亿欧元。在调整汇率影响后，总销售额增长了8.3%，其中汇率影响约12亿欧元。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士在路德维希堡举行的集团业绩初步数据媒体沟通会上表示，“2017年，我们销售额再创新高，业务增长超出预期目标，利润率也得到了进一步提高。

来源：ROHM 2018/1/17浏览量：30250

全球知名半导体制造商ROHM面向电子辞典、家电遥控器、小物件(玩具、配饰)等用干电池驱动的电子设备，开发出消耗电流低至业界最小级别、内置MOSFET的升压型DC/DC转换器*1)“BU33UV7NUX”。

来源：Counterpoint 2018/1/8浏览量：31700

根据Counterpoint公司2017年第三季度市场监测项目最新研究报告显示，2017年第三季度，韩国品牌三星和中国品牌表现强劲，拉动全球移动手机整体利润上浮13%。而国产品牌的累计利润首次仅在一个季度内就超过15亿美元。

来源： 2017/12/1浏览量：27147

美国Rethink Robotics近期推出了ClickSmart系列，一套用于机器臂末端的独特解决方案，结合了智能感应和快速转换功能。凭借此夹爪套装， Rethink Robotics提供市场上首款完全集成的机器人解决方案，并且只需通过一家供应商就能完成全部配置。

来源： 2017/8/29浏览量：28324

高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布：专注于智能家居和生活产品的高科技企业金廷科技(海外品牌名为YoSmart)致力于将Semtech的LoRa器件和无线射频技术(LoRa技术)作为其物联网(IoT)设备的首选平台。